TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026 - 03:41 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

Dahua Technology Hadirkan Solusi Hunian Cerdas Terintegrasi di IFA Berlin 2026
Haier Jalin Kemitraan Global dengan UEFA Champions League
Hisense Hadirkan Warna yang Lebih Nyata dan Nyaman di Mata, serta Hiburan Imersif di IFA 2026
Roborock Catat Pertumbuhan Pendapatan 27,6% pada Semester I-2026, Perkuat Posisi sebagai Pemimpin Pasar Global
CHiQ Tampil di IFA 2026: Dari Ekspansi Global Menuju Jangkauan yang Kian Kuat di Pasar Lokal
CHiQ Raih “AI Home Ecosystem Brand Award”, Hadirkan Pengalaman Gaya Hidup Cerdas Lewat Inovasi AI
Konferensi Promosi Pariwisata Budaya Henan dan Pameran Budaya Heluo Digelar di Indonesia
Hisense Perpanjang Kemitraan dengan UEFA sebagai Sponsor Resmi UEFA EURO 2028

Berita Terkait

Minggu, 6 September 2026 - 15:28 WIB

Dahua Technology Hadirkan Solusi Hunian Cerdas Terintegrasi di IFA Berlin 2026

Minggu, 6 September 2026 - 15:25 WIB

Haier Jalin Kemitraan Global dengan UEFA Champions League

Minggu, 6 September 2026 - 13:15 WIB

Hisense Hadirkan Warna yang Lebih Nyata dan Nyaman di Mata, serta Hiburan Imersif di IFA 2026

Minggu, 6 September 2026 - 01:30 WIB

Roborock Catat Pertumbuhan Pendapatan 27,6% pada Semester I-2026, Perkuat Posisi sebagai Pemimpin Pasar Global

Sabtu, 5 September 2026 - 18:19 WIB

CHiQ Tampil di IFA 2026: Dari Ekspansi Global Menuju Jangkauan yang Kian Kuat di Pasar Lokal

Berita Terbaru

Pers Rilis

Haier Jalin Kemitraan Global dengan UEFA Champions League

Minggu, 6 Sep 2026 - 15:25 WIB